Leica EM TXP徠卡精研一體機 是一款可對目標區域進(jìn)行精.確定位的表面處理工具，特別適合于SEM, TEM及LM觀(guān)察之前對樣品進(jìn)行切割、拋光等系列處理。它尤其適合于制備高難度樣品，如需要對目標精細定位或需對肉眼難以觀(guān)察的微小目標進(jìn)行定點(diǎn)處理。有了Leica EM TXP,這些工作就可輕松完成。

徠卡三離子束切割儀： Leica EM TIC 3X 是一款*的三離子束切割儀，可對軟硬復合型或應力敏感型材料樣品進(jìn)行離子束轟擊，獲得樣品截面，便于SEM觀(guān)察樣品內部結構信息及分析。

徠卡超薄切片機 徠卡顯微系統為用戶(hù)帶來(lái)全新的樣品制備技術(shù): Leica EM UC Enuity 新一代超薄切片機，這款超薄切片機可以進(jìn)行半薄和超薄切片，為光學(xué)顯微鏡，透射電子顯微鏡，掃描電子顯微鏡和原子力顯微鏡提供高平整度的切片。符合人體工程學(xué)的外觀(guān)設計，內部精密機械設計，直觀(guān)的觸摸屏控制面板設計，造就了高品質(zhì)的Leica EM UC Enuity超薄切片機。

徠卡高真空鍍膜儀是一款多功能型高 真空鍍膜系統，用于制備超薄，細顆粒的導電金屬膜和碳膜，以適用于FE-SEM和TEM超高分辨率分析所需的鍍膜要求。這一款全自動(dòng)臺式鍍膜儀，包含內置式無(wú)油真空系統石英膜厚監控系統和馬達驅動(dòng)樣品臺（旋轉為標配,傾斜和高度馬達驅動(dòng)為選配。）

對于像花粉、組織、植物、昆蟲(chóng)等等生物樣品，以及如微型機電系統（MEMS：Micro Electro Mechanical Systems）等樣品的干燥，使其適宜于SEM檢測，可使用Leica 臨界點(diǎn)干燥儀來(lái)完成，干燥過(guò)程全自動(dòng)控制。

Leica 修塊機EM TRIM2 是一套高速研磨修塊系統，一體化體視鏡和LED環(huán)型照明，為生物和工業(yè)樣品進(jìn)行修塊。